日本の半導体放出テープ市場規模と動向

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半導体放出テープの市場は、日本と海外で状況が異なります。本記事では国内市場の特徴を、世界市場との違いという観点から整理します。

世界市場の全体像

半導体用リリーステープの世界市場は、半導体製造工程においてウエハやチップを一時的に固定し、後工程で容易に剥離できる粘着テープを対象としています。主な購入者には、半導体メーカー、OSATと呼ばれる後工程受託企業、ウエハレベルパッケージやファンモールドを手がける実装企業が含まれます。用途はダイシング時のウエハ保持、バックグラインド、搬送保護、リードフレーム固定など多岐にわたり、微細化と薄型化の進展に伴い高い寸法安定性と低い残留糊が求められています。市場はスマートフォンや車載電子機器、AIサーバー向け需要を背景に拡大を続け、予測期間中は年平均成長率5.8パーセントで推移すると見込まれています。

日本市場の特徴

日本の半導体用離型テープ市場は、グローバル市場とは大きく性格を異にしている。世界では汎用電子機器や産業向けパワーデバイス向けの需要が中心だが、日本では半導体後工程の先端パッケージ、とりわけ車載用パワー半導体やイメージセンサー、高周波デバイスを手掛けるメーカーが主要な買い手であり、信頼性と歩留まりへの要求が極めて厳しい。求められる仕様も、高温プロセスでの耐熱性、微細化に対応する薄型化と低粘着化、残留物やアウトガスの極小化、長期保存時の粘着力安定性など、独自に高度化している。サプライヤー選定では、海外勢よりも国内の老舗テープメーカーや半導体材料メーカーとの長期的な協業関係が重視され、共同開発やきめ細かな技術支援が採用の決め手となる。そのため新規材料の導入は慎重で、認定に時間を要する一方、いったん採用されると切り替えは少なく、採用のペースはグローバルより緩やかだが着実に進む。

市場に関わる主要企業

"Mitsui Chemicals"
"LINTEC"
"Denka"
"Nitto"
"3M"
"The Furukawa Electric"
"Sekisui Chemical"
"Resonac Corporation"
"Sumitomo Bakelite Company"
"Maxell Sliontec"
"PLUSCO"
"KGK Chemical Corporation"
"AI Technology"
"Semiconductor Equipment Corporation"
"Saint Gobain"
"Henkel"

国内で注目される用途

日本において半導体用剥離テープの用途が最も重要となるのは、やはり半導体産業である。日本は世界有数の半導体材料・製造装置供給国であり、先端ロジックやメモリ、パワー半導体の製造工程で剥離テープは欠かせない。特にウエハの薄化や積層、ダイシング後のピックアップ工程では、歩留まりと信頼性を左右するため、高い精度と安定性が要求される。また、自動車や産業機器向けのパワー半導体需要が拡大しており、高温動作や長期信頼性に対応するテープの重要性は増している。太陽電池や航空宇宙分野も一定の需要はあるが、生産規模と技術的影響力の点で半導体産業が最も重要である。

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